近期，消费电子行业暖风频吹。从华为Pura系列及全场景新品发布会的举行，到一季度电子信息制造业增加值增速领跑主要工业门类，多重利好因素叠加，推动消费电子产业链的投资机遇逐渐凸显。Wind数据显示，万得消费电子产业概念指数4月22日上涨2.10%，该指数自4月7日以来累计涨幅达16.23%。

核心看点

　　分析人士认为，在折叠屏形态创新、AI端侧应用加速等多重事件共振下，光学镜头、铰链、柔性OLED等环节有望持续受益，相关供应链企业关注度有望提升。

　　行业利好不断

　　日前，华为在广州举办Pura系列及全场景新品发布会，Pura 90系列手机与行业首款横向阔折叠手机Pura X Max等多款新品集中亮相。

　　Pura 90系列包含标准版、Pro版和Pro Max版三款机型，全系搭载鸿蒙6.1操作系统，Pro与Pro Max版本首发麒麟9030S芯片，NPU图像理解能力提升200%。影像方面，Pro Max版配备1/1.28英寸超大底2亿像素长焦传感器，首发远距人声增强功能，支持10米外超远距离收音。华为常务董事余承东表示，在存储等核心部件成本大幅上涨的背景下，定价承受较大压力，后续不排除涨价可能。

　　Pura X Max作为行业首款横向阔折叠手机，采用双面阔型屏设计，外屏尺寸5.4英寸、峰值亮度3500nits，内屏尺寸7.7英寸、峰值亮度3000nits，内外屏均支持1-120Hz LTPO自适应刷新率。据悉，该机搭载麒麟9030 Pro芯片与鸿蒙6.1系统，内置业界首个伴随式AI解决方案——小艺伴随式AI，可感知用户实时场景并提供主动服务。

　　同时，政策层面也释放出积极信号。工信部日前在国新办发布会上披露，一季度规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长13.6%，在主要工业门类中增速位列第一。1月至2月，该行业实现营业收入2.6万亿元，同比增长14.3%，高出工业平均增速9个百分点。作为核心基础产品的集成电路产量同比增长24.3%，出口金额更是大增72.9%。

　　工信部新闻发言人谢存在发布会上表示，一季度电子信息制造业开局良好，今年有望延续增长态势。下一步将加快北斗、先进计算、人工智能终端等融合应用，大力挖掘能源、汽车、医疗等新应用场景。这为消费电子产业链的长期发展打开了更广阔的市场空间。

　　一季报业绩亮眼

　　在消息面利好之外，扎实的业绩成为支撑板块行情的基石。随着一季报业绩预告的陆续披露，消费电子产业链公司普遍交出了亮眼的成绩单。

事件进展

　　光模块赛道表现最为突出。作为AI算力基础设施的核心受益者，中际旭创日前披露的一季报显示，公司2026年第一季度实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；实现净利润57.35亿元，同比增长262.28%。这一业绩验证了AI数据中心建设对800G及1.6T等高速率光模块需求的持续高景气度。

　　PCB及精密制造环节同样增长强劲。东山精密日前发布的2026年第一季度业绩预告显示，公司预计一季度实现净利润10亿元至11.5亿元，同比增长119.36%至152.27%。公司表示，2026年一季度东山精密传统业务保持稳定增长，消费电子、汽车及通讯等行业的印刷线路板、精密组件及光电模组出货保持稳定；AI算力需求强劲驱动了AI基础设施的加速投资，索尔思的光模块产品不断导入新的大客户，成为公司新的核心利润增长点。

　　龙头代工企业与零部件厂商也展现出穿越周期的韧性。尽管面临全球存储芯片涨价、大宗商品价格波动及汇率扰动等不利因素，立讯精密预计2026年第一季度实现净利润36.52亿元至37.13亿元，同比增长20%至22%。

　　立讯精密表示，受全球存储市场涨价影响，公司部分消费电子终端客户对新品开发及发布节奏进行了阶段性调整，并相应缩减了部分现有产品产量。自2025年以来，公司为持续深化与海内外核心客户的合作关系，不断加大在前瞻性技术及创新领域的预研投入。在消费电子领域，公司在ODM团队协同效应持续深化的带动下，不仅在新客户拓展方面取得积极进展，并借助底层能力的拉通进一步拓展了AIPC业务，为公司未来带来新的经营增量；数据中心业务在铜光高速互联、散热和电源模块等领域取得多个客户的重要突破，也为相关业务后续的效益释放奠定了基础。

　　关注折叠屏与AI算力投资机遇

延伸观察

　　面对市场的强势表现与基本面的支撑，券商分析师普遍看好折叠屏与AI算力两大投资主线。

　　在折叠屏产业链方面，湘财证券电子元器件行业分析师李杰认为，全球主要手机厂商都在迭代其折叠屏产品，并作出重要创新，不断优化使用体验，在主要手机厂商的推动下，全球折叠屏手机市场有望保持高速增长。

　　在AI端侧应用方面，华创证券电子组联席首席分析师岳阳表示，端侧AI渗透率提升趋势明确，AI终端创新有望引领新一轮消费电子创新，带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升，产业链相关标的有望充分受益。AI终端的创新有望复刻5G升级路径，带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节的价值重构。

　　对于市场担忧的CPO(共封装光学)技术是否会取代传统可插拔模块的问题，国金证券计算机首席分析师刘高畅认为，目前800G及后续1.6T可插拔模块仍将长期主导市场，预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO技术更倾向于作为中长期的增量贡献而非短期替代。ASIC芯片天然亲和以太网，正推动AI集群网络从Infiniband等专有协议向基于以太网的开放架构演进，每一个标准化高速端口背后都催生了稳定的可插拔光模块需求。

　　在具体投资逻辑上，中信建投证券通信行业首席分析师阎贵成认为，随着GPU和ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升，同时对数据传输需求也大幅增长。带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。2026年，800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势，而1.6T的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发已正式开始布局。此外，随着华为鸿蒙生态终端数量持续增长，操作系统“三足鼎立”格局的成型也将加速国产应用生态的繁荣，利好相关硬件配套厂商。

(责任编辑：谭梦桐)