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先进封装叠加扩产持续 半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇
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先进封装叠加扩产持续 半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇

华海清科定增预案显示,公司拟定增募资不超过40亿元,用于上海集成电路装备研发制造基地项目、高端半导体装备研发项目等。公司表示,当前营收主要由CMP设备贡献,募投项目的实施有助于公司进一步提升离

05-14 中国网财经-证券

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