新浪数码讯 6月4日下午消息，近日，在 COMPUTEX 2026 上，联发科以“AI Without Limits”为主题，集中展示了其最新 AI 技术布局，覆盖数据中心、硅光子与高速互连技术、汽车智能体座舱平台，以及与英伟达合作的 NVIDIA RTX Spark 个人 AI 计算平台。
核心看点
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek 在 Agentic AI 趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向 AI 大趋势的关键转折点上，MediaTek 将持续携手全球伙伴、客户、AI 生态及半导体供应链，加速实现无处不在的 AI 并进一步扩大 AI 基础设施投资。”
在云端数据中心领域，联发科展示了面向 AI 基础设施的完整平台能力。根据联发科近期法说会信息，其首个 AI 加速器 ASIC 项目将如期进入量产，预计 2026 年贡献约 20 亿美元营收，2027 年有望提升至数十亿美元规模；另一 AI 加速器 ASIC 项目则以 2027 年底前进入量产为目标推进。数据中心业务正成为联发科新的增长看点。
在 COMPUTEX 2026 展台上，联发科展示的数据中心解决方案覆盖客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装、高速互连技术以及机柜级整合，形成端到端 AI 数据中心平台，帮助客户在每瓦算力、整体功耗、建设与运营成本以及部署效率之间取得更优解。
同时，联发科还展示了高达 400Gbps/fiber 带宽速率的共封装光学（CPO）技术，可缩短信号传输路径，降低延迟与功耗；以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的 MicroLED 光学技术。该技术可整合至与现有设备兼容的 CMOS 收发器中，并具备降低功耗的优势。未来，这类技术还可延伸至 CPO 与近封装光学等场景，为下一代数据中心高速光互连提供更多路径。
事件进展
在智能汽车领域，联发科展示了天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1。该平台面向高端智能座舱，具备高性能 CPU、GPU 和边缘 AI 算力，并结合 NVIDIA GPU 技术，支持硬件光追、NVIDIA DLSS 与 AI 增强超分辨率等能力。
联发科表示，随着汽车行业从“软件定义汽车”迈向“AI 定义汽车”，智能座舱正从被动交互工具，演进为具备主动服务能力的智能体入口。基于 C-X1，智能座舱可实现更强的 AI 推理、多模态交互和沉浸式娱乐体验，例如根据天气、行程、路况和用户习惯，主动提供提醒、路线、音乐、餐饮或休息点建议，同时支持 3A 游戏、影音娱乐和复杂座舱渲染体验。
延伸观察
此外，联发科还展示了面向汽车连接的技术组合。其中，天玑汽车旗舰联接平台 MT2739 为全球先行支持 3GPP R18 5G NR-NTN 卫星通话的车载芯片组，并集成 MediaTek AI 通信技术，可降低信号切换卡顿达 30%，提升车辆在地下车库、隧道等场景中的视频会议、地图导航等应用体验。
在 Windows PC 领域，联发科与英伟达围绕 NVIDIA RTX Spark 展开合作。该平台面向 Windows PC，旨在提供 Agentic AI、内容创作与游戏等高性能体验。联发科在高性能 CPU、系统集成、低功耗设计、高速内存控制器以及无线连接方面的积累，将与 NVIDIA 全栈 AI 平台和 RTX 技术形成互补。
从 AI ASIC、先进封装、硅光子互连，到智能体座舱和 NVIDIA RTX Spark，联发科此次在 COMPUTEX 2026 展示的内容表明，其 AI 布局已覆盖云端数据中心、智能汽车、Windows PC 与多类终端场景。随着 AI 从云端走向边缘和终端，联发科正试图通过从边缘到云端的技术布局，推动 AI 体验与 AI 生产力在更多场景落地。
